半导体行业应用专题 | 二氧化铈 CMP 浆料监测
化学机械抛光/平坦化(CMP)是微电子行业广泛使用的一种工艺,通过化学力和机械力来进行平坦化处理。该工艺使用磨料和腐蚀性浆料来帮助平坦化晶圆表面。浆料的粒度分布是控制平坦化工艺成功的关键参数。氧化铈(ceria)的浆料广泛地应用于集成电路(1C)制造的各种 CMP工艺中,本应用说明记录了 AccuSizer® Mini FX 准确测量二氧化铈 CMP 浆料的平均粒径和浓度,并检查是否存在尾端大粒子的实际案例。
54 人阅读发布时间:2026-01-27 14:35