【ALP-TS-23003A】CMP Slurry均一性的一体化解决方案

摘要：化学机械抛光（CMP）是一种广泛应用于半导体晶圆加工，通过结合化学力和机械力对晶圆表面进行抛光、平 坦化。CMP Slurry（抛光液/研磨液）是用于CMP工艺中的重要原料，通常由纳米及亚微米级别原料组成。而Slurry中的 大颗粒的存在易在CMP工艺中对晶圆表面造成划痕，影响成品良率。因此在生产和使用过程中，都会特别注意对 Slurry”大颗粒“的控制，此外，Slurry的稳定性和均一性对CMP工艺有着重要影响。工业中的 Slurry 是循环使用的， Slurry中的化合物浓度的高低直接影响化学反应速率，研磨颗粒浓度高低则影响研磨效率及良率，因此，工业中还需对 各组分浓度进行监测用于选择添加或稀释对应组分。奥法美嘉提供离线和在线两套方案用于解决CMP Slurry稳定性及均 一性问题。离线方案使用HM&M珠磨机（小试和生产型）研磨分散制备Slurry，使用PSS（母公司：Entegris）Nicomp 粒度仪系列和AccuSizer计数器系列对Slurry进行粒度检测，使用Lum 系列稳定性分析仪对Slurry进行稳定性分析。在线 解决方案中采用Entegris的浓度计和过滤器分别对工业生产中重复使用的Slurry进行浓度监测和除杂（过滤金属杂质及过 大研磨颗粒）。采用PSS online 粒度检测设备进行在线粒度监测。
关键词：CMP；Slurry均一性；磨料粒径；Slurry稳定性；大颗粒